发现好公司 发现好客户

芯知微电子融资情况/发展历程

A+轮,未披露

2026.10.14,安徽高新投

天使轮,未披露

2022.07.01,开平管理

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“为全球半导体客户提供全方位的基板设计与制造服务的基板制造服务领导厂商”
“中国第三方检测与认证服务的开拓者和领先者”
“高性能模拟芯片设计”
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“半导体、显示、新能源行业以测试设备为核心的综合服务提供商 ”
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