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同元软控融资情况/发展历程

A轮,融资金额未公开

A+轮,融资金额未公开

1745.09.08,哈勃投资

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“流体多物理场工程数值仿真软件开发商”
“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。”
人工智能 硬件 管理咨询 企业管理
软件 工业软件 智能制造/生产/加工 设计软件
“视讯与安防产品及解决方案提供商”
IT基础设施 服务外包 软件 ERP
制动系统 底盘系统 摩擦材料 汽车零部件/配件
“是一家向电信行业提供软件和IT服务的创新供应商”
智能机器人 运动控制 机器视觉 协作机器人
红外成像 红外光学 光学镜 光学
“做高效运营的云计算使能者”
风机 机械设备 非标自动化设备 成套设备
“全流程服务软件服务提供商”
制造 研发 称重设备 设备
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