广东芯泓宇半导体有限公司（以下简称“芯泓宇科技”）自公司成立以来，公司致力于整合上下游资源、自主研发、自主生产及代工定制为主、以客户需求为导向，为各种不同的3C产品、家电类指示、显示芯片、灯珠光源提供完善的全方位解决方案；电子元器件分销。
公司于2018年6月在深圳成立，公司成立就一直致力于提供家电数码指示、显示类LED解决方案；2018年9月公司推出符合家电数码显示要求的倒装LED芯片，同时为数码倒装芯片设计了通用标准，包括芯片设计、测分条件、光电参数标准等；2019年底公司推出满足数码管封装要求的定制款正装红光芯片、蓝膜倒装红、橙光CSP等，解决了数码封装厂固晶机生产数码彩屏的倒装工艺需求等；2020年初公司推出了UV-LED芯片、灯珠、成套模组等配套消毒净化解决方案；公司取得1项发明专利，2项实用新型专利；完成商标注册；2021年3月，公司业务发展需要，佛山分公司成立，公司推出家电指示、显示LED光源全系列解决方案；2021年9月，公司突破倒装芯片的Chip SMD生产工艺，同时推出高显指0302CSP（BT0508版、铜箔版）、0402CSP、0502CSP等R/G/B/W系列产品，广泛应用于高端家电数码显示、背光、线性照明COB/FOB灯带等。
公司的核心团队成员有多年的LED从业经历，从芯片到灯珠的生产，产品应用等方面具有完整的知识和品质管控经验，公司成立就专注设计研发、产品应用开发、市场销售、专业服务。目前公司现有自己的LED封装工厂（巨祥德科技），多家Chip SMD灯珠代工厂和Top SMD灯珠代工厂，能够充分的满足客户产能以及应用需求。
公司从产品开发、设计、生产、销售、服务等各个环节全面实施现代化的管理模式，严格按照ISO9001和ISO14001国际标准建立质量环境管理体系。生产设备先进，已引进部分具有国际水准的成套设备和先进检测仪器，产品质量稳定可靠。所有的产品均已通过SGS认证。
公司产品广泛应用于3C产品、、消费电子、家电、仪器仪表、智能家居、线性照明、空气净化等市场领域。
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