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公司介绍

豫矽半导体(河南)有限公司成立于2024年6月,专注于全国产化芯片的研发设计和生产制造,通过自建6英寸芯片产线,协同战略合作方的8寸、12寸晶圆产线和封装能力,为客户提供分立器件、MEMS芯片、专用IC及模组的设计、制造和封装测试服务。公司产品涵盖MEMS芯片(压力、气体和惯性传感器)、SBD、FRED、 TVS、ESD、MOS、IGBT和专用IC及特种芯片设计开发代工业务等。

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豫矽半导体(河南)有限公司公司/职位地址

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 10,000万(元)
法定代表: 关志辉
成立时间:
信用代码: 91410700MADKDH8M7K
注册地址: 河南省新乡市新乡市高新区南二环(未来大道)566号氢能产业园C7

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