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大模型软硬件协同优化平台

公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】大模型软硬件协同优化平台

无问芯穹是一家专注于为AI2.0时代提供完整解决方案的科技公司。我们的愿景是释放无穷算力,让AGI触手可及,致力于成为大模型落地过程中的M×N中间层,为中国乃至全球人工智能产业的发展注入新的动力。

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融资情况/发展历程 (共3次)

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A轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:近5亿人民币
  • 资方:君联资本,启明创投,洪泰基...

招聘概况/发展现状 (2个在线职位)

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说明:上海无问芯穹智能科技股份有限公司招聘需求增长速度怎么样?。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 219.1215万(元)
法定代表: 李玉晨
成立时间:
信用代码: 91310104MACJB73JXU
注册地址: 上海市徐汇区丰谷路315弄24号1-3层

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