【总结】高端化合物半导体芯片研发商
安徽格恩半导体有限公司成立于2021年8月，是一家专注于氮化镓激光芯片研发与生产的高新技术企业。公司汇聚海内外100余位化合物半导体领域专家，总投资20亿元，2022年6月建成投产，拥有覆盖芯片设计、外延生长、制造封装等全产业链的自主核心技术和量产能力，累计申请专利500余项（发明专利占比超90%）。其产品广泛应用于激光加工、医疗、显示、车载照明及通讯传感等领域，并于2023年8月实现国内氮化镓激光芯片规模化量产，打破国外垄断。2023年成立控股子公司安徽兆维激光科技，深化激光器件与应用布局，成为全球少数具备完整IDM（设计-制造-封装）能力的氮化镓激光企业。
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