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高端化合物半导体芯片研发商

融资情况/发展历程

C轮,10亿人民币

2026.04.08

B轮,融资金额未公开

A+轮,融资金额未公开

A轮,融资金额未公开

2022.10.01,创合鑫材基金

Pre-A轮,融资金额未公开

2022.09.01,君宸达资本

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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