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高端化合物半导体芯片研发商

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融资情况/发展历程

C轮，10亿人民币

2026.04.08

B轮，融资金额未公开

2023.10.01，航源基金，国元创新投资，联元创投

A+轮，融资金额未公开

2023.08.01，君宸达资本，国耀资本，十月资本，国科新能创投

A轮，融资金额未公开

2022.10.01，创合鑫材基金

Pre-A轮，融资金额未公开

2022.09.01，君宸达资本

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

六安激光加工行业人才需求趋势分析 更多

  • 半导体 +66%
  • 芯片设计 +44%
  • 光通信器件 +130%
  • 第三代半导体 +72%
  • 汽车照明 +51%
  • 照明 -22%
  • 芯片 +82%
  • 氮化镓 +51%
  • 激光芯片 +51%
  • 激光器 +141%
  • 光器件 +51%
  • 电子设备 -33%
  • 化合物半导体 +51%
  • 光芯片 +135%
  • 半导体设计 +36%

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    职位(232)/ 工资(￥20.1k)/ 1000-4999人/ 通信/电信/网络设备

    合肥国轩高科动力能源有限公司
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