成立于2026 年，是*早布局第四代超宽禁带半导体金刚石材料赛道的科创制造企业，深耕电子级单晶金刚石研发与产业化多年，紧跟国家 “十五五” 先进半导体产业战略规划，持续攻坚金刚石半导体国产化关键技术。业务覆盖上游电子级金刚石单晶制备、中游超硬材料精密微纳加工、下游半导体热沉片金属化镀膜封装全流程。专注生产 AI 算力芯片、6G 射频器件、航空航天功率器件、新能源车载功率模块、量子传感设备专用金刚石散热基板，为国内头部芯片企业、通信设备厂商、航天科研单位提供国产化散热解决方案，补齐国内第四代半导体散热材料产业链短板。 企业坚持自主创新、务实深耕的核心价值观，搭建研发与管理双向晋升通道，配套员工关怀等完善福利，现处于产业化快速扩张阶段，诚挚吸纳各类专业人才，期待携手同行，共抓发展机遇，实现个人与企业同步成长。
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