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众硅科技融资情况/发展历程

B+轮,融资金额未公开

B轮,融资金额未公开

A+轮,融资金额未公开

A轮,融资金额未公开

2022.12.01,澳柯玛投资,杰正投资

战略投资 ,2亿人民币

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“把半导体集成电路芯片制造高端CMP设备做好、做大、做强”
“集成电路制造商”
集成电路/IC 晶圆制造/生产 半导体 DRAM
“为当代社会新中坚力量创造现代格调的美好生活”
“动力电池智能自动化设备行业龙头企业”
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铝板 合金材料 建筑铝模板 铝模
“云设计软件平台和SaaS服务提供商”
“汽车工程规划设计、工程总承包和汽车生产装备”
铜加工 电线/电缆 石油设备 电气设备用电缆/线缆
“中国互联网的建筑师”
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