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公司介绍

本公司核心产品:IC载板BGA锡球压平机、FPC/PCB载板自动上下料搬运机、薄软板材精密传送机构、PCB非标自动化治具,聚焦高端线路板、半导体封装基板精密工序自动化 。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 300万(元)
法定代表: 张健
成立时间:
信用代码: 91440300MA5GXE404J
注册地址: 深圳市光明区公明街道上村社区莲塘工业城C区第25栋101

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