台湾高技股份有限公司于民国77年6月24日设立，公司及工厂位于新竹科学园区创新一路17号，78年12月开始量产锡铅电镀。隔年4月短册式 IC 导缐架电镀量产，80年11月荣获经济部颁发工业污染治绩优奖，81年11月荣获新竹科学园区创新技术研究发展补助﹝LED﹞导缐架连续自动式之精密电镀研发计划。此计划于83年4月结案，82年12月及85年分别获得第二代和第叁代锡铅电镀技术之开发与研究发展补助，85年9月通过 ISO 9002 认证，87年4月*套全自动连续式锡铅电镀设备量产，91年2月全自动无铅电镀投入量产。
其他简介：
1.位于新竹科学工业园区内。
2.係属『积体电路(IC)包装后精密电镀制程』之半导体周边产业，为具有前瞻性之高科技产业。
3.拥有*先进之电镀工业技术。
4.人性化、制度化之管理。
5.专业技术指导及长期人才的培育。
6.享有完善的保险、福利及分红入股和有系统的教育训练。
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