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公司概况

公司介绍

公司概要:
苏州神钢电子材料有限公司是于2005年5月在苏州工业园区注册成立的日本独资企业,注册资本600万美元,总投资额1070万美元,母公司是世界五百强日本神户制钢所。公司的工厂位于工业园区四区平胜路50号,占地20,000平方米,于2006年7月开始正式投产,主要产品为半导体、电子零部件专用金属材料。
本公司采用*先进的金属加工设备,通过科学和规范的经营管理,完全满足急剧变化的市场需求,作为半导体及电子零部件专用材料的供给者,与客户共同发展,为社会作出贡献。公司福利:
1.具有竞争力的薪资和福利水平;
2.完善的员工教育培训及广阔的职业发展空间;
3.规范的劳动用工及社会保险制度;
4.优秀的企业文化有助员工个人价值的持续提升;
5.提供良好的工作环境及发挥个人能力的平台。

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苏州神钢电子材料有限公司公司/职位地址

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 600万(美元)
法定代表: HARADA MUNEYORI(原田宗和)
成立时间:
信用代码: 91320594773759211Q
注册地址: 苏州工业园区平胜路50号

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