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重庆方正高密电子有限公司
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4条 重庆方正高密电子有限公司 上下游合作客户/供应商分析,包括覆铜板、通信设备、铜箔等。
声明:本数据使用了AI分析,仅供参考。使用此服务,代表已完全知晓。
全部
( 4 )
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灵宝黄金集团股份有限公司
采购电解铜箔用于印制电路板生产。
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铜箔
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广东生益科技股份有限公司
从生益科技采购覆铜板作为PCB生产的主要原材料。
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覆铜板
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中兴通讯股份有限公司
向中兴通讯提供PCB产品,用于通信设备制造。
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华为技术有限公司
向华为提供高密度互连印制电路板(HDI PCB)产品,用于通信基站、服务器等设备。
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