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立足印制电路板制造服务,积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务

兴森科技融资情况/发展历程

IPO上市,主板

2010.06.18,深交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“印制电路样板快件制造商”
“专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务”
显微镜 仪器/仪表 光学仪器 硬度计
自动化 检测设备 检测仪器 研发
“印制电路板的研发、生产和销售”
仪器/仪表 触摸屏 试验设备 环境仪器
仪器/仪表 DC电源 直流电源 薄膜
微电子 半导体 SOC 电源
“中国印制电路行业协会的常务理事单位,行业标准制定单位之一”
电镀设备 化学品 电镀 重型机械
“把华天打造成为世界知名的半导体封装测试企业”
“世界主要的激光加工设备生产厂商之一”
“国内生命科学实验室耗材龙头企业”
热熔胶 胶水 聚氨酯 树脂
“日本著名的不锈钢设备供应商”
五金配件
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