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立足印制电路板制造服务,积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务

兴森科技融资情况/发展历程

IPO上市,主板

2010.06.18,深交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“印制电路样板快件制造商”
“专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务”
光纤 光通信器件 光传输 光无源器件
高压开关 变压器 断路器 智能控制
线路板 生产 制造 工业
电子厂/电子 传感器 气体传感器 可燃性气体检测仪
“从事数字与多媒体指挥调度系统及相关产品的研发、生产、销售与服务”
半导体 半导体分立器件 芯片 分立器件
网络设备 交换机 路由器 通信设备
数控/CNC 电镀镍 通讯设备 生产
“印制电路板的研发、生产和销售”
遥控器 线材 生产 研发
大健康 体温计 家用医疗器械 医疗器械
“致力于国产FPGA芯片的研发和产业化”
“让每个人都闪光”
建筑工程机械
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