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立足印制电路板制造服务，积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务
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兴森科技融资情况/发展历程
IPO上市，主板
2010.06.18，深交所
说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。
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电路样板快件制造
pcb电路板
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广州兴森快捷电路科技有限公司
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“专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务”
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众华电子科技（太仓）有限公司
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广东生益科技股份有限公司
“是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商”
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