企业简介：
公司成立于1998年，注册资金7200万元，占地面积26640平方米，主要是以研发、设计、生产、销售半导体塑封引线框架为主的高科技企业，客户遍布全球且均为封装前十位的跨国企业（如：ASE、STS、SPEL、ATEC、TFNT、NEC、JSCE、RSBJ等）。
公司经过近二十年的跨越式发展，现已成为国内半导体集成电路引线框架行业技术的*。公司能够可持续成功发展，基于自身建立了一套科学实用的人才选拔、启用标准理念，即：品行优先，敬业为本，能力适中，团队*，做到人尽其才！
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