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深科技融资情况/发展历程

IPO上市,主板

1994.02.02,深交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“成为全球电子信息产业链中关键产品、技术及服务的重要提供商”
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DRAM SMT 封装测试 智能电表
“一家专注于连接器、连接线的研发、生产和销售的大型企业”
“中国印制电路行业协会的常务理事单位,行业标准制定单位之一”
DRAM 芯片封装 封装测试 芯片封装测试
“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。”
“非洲国家手机品牌”
SMT 固态硬盘 内存模组 硬盘
半导体 LCD 液晶显示器 液晶显示
“打造成为中国电子军民融合的信息安全专业子集团”
“提供28nm/20nm技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务”
“显示解决方案和快速服务”
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