发现好公司 发现好客户

北京君正融资情况/发展历程

IPO上市后,

2020.09.10,

IPO上市,创业板

2011.05.31,深交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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soc芯片 嵌入式 计算机视觉 CPU
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“自主核心芯片提供商”
“领先的Fabless芯片供应商”
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“高端装备制造商”
“研发中国自主知识产权的核心处理器芯片”
“主营业务是自有品牌存储器产品开发以及先进集成电路设计测试服务”
“以存储科技赋能信息社会,改善人类生活”
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“将科技与文明的力量和每个人的生命紧密相连”
光学 研发 光学冷加工 加工
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