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公司概况

公司介绍

公司规模:100人以上 公司性质:中外合资/合作 所属行业:电子技术/半导体/集成电路
北京时代全芯科技公司坐落在北京经济技术开发区, 由美国全芯科技公司(BAMC-USA)与北京经济技术开发区所属的投资公司亦庄国际合资于2009年11月成立。
美国全芯科技公司是由美国国家工程院院士领衔的*的半导体专家和企业家创立。 其目标是在半导体产业的面临重大战略机遇之际凭借新的相变存储技术和公司的独家专利技术成为存储芯片和应用的主导,引领新一代存储技术和产品。
美国全芯科技公司已与国际信息及半导体巨头IBM形成策略联盟,联合开发高性能的相变存储芯片技术和产品。并与国际晶圆大厂合作,设计和生产相变存储芯片取代现有的存储芯片。
北京时代全芯科技公司主要负责相变存储技术的产品化研究、引进消化和在中国的产业化, 其中包括:
1)致力于相变存储技术的引进、消化和二次开发,发展具有一批中国自主知识产权的半导体存储技术和专利,成为*的新一代存储技术的研发机构。
2)与国内外的从事半导体存储技术科研机构开展技术合作;
3)引进海内外半导体存储领域的*专家学者和优秀研发人才;
4)培养和培训中国本地的半导体存储技术相关人才;我们诚邀您的加入,与公司共同奋斗!

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北京时代全芯科技有限公司公司/职位地址

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 5,240.8163万(元)
法定代表: 张祥邦
成立时间:
信用代码: 91110302696333507D
注册地址: 北京市海淀区西土城路1号院6号楼4层404室

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