ST封装测试服务公司与金朋公司在半导体封装测试行业皆为*的企业，现已联合成立了星科金朋公司。 星科金朋公司成为在半导体行业提供定型方案的资产达十亿美元的全球*，这是业界*强的资产规模组合之一，领导着快速增长的通讯、计算机和个人电子的终端市场。在全球拥有九千多名雇员，分支机构遍及新加坡、中国及中国台湾地区、韩国、马来西亚和美国。为全球几乎每一个主要的半导体厂商提供服务。 上海公司位于上海西郊经济技术开发区，距虹桥机场仅8公里之遥，现有员工两千多人，占地面积11万平方米。公司注册资本为1.491亿美元，总投资达2亿美元。公司提供定期和不定期的员工海外培训的机会，为员工的发展提供广阔的平台。： * 通讯地址： 上海市青浦区徐泾镇华徐路188号
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