江西蓝微电子科技有限公司

公司座落在环境优美的江西省国家井冈山经济技术开发区嘉华大道。2010年在区内购地20000平方米，建筑物面积达11030平方米。这里交通便利、通讯发达、能源充足、区位优势明显，井开区距省城南昌220公里，井冈山机场30公里，105国道、319国道穿境而过，赣粤高速，武吉高速，泉南高速入口处离开发区仅10公里，京九与京广铁路连线一衡吉铁路穿境而过。现公司拥有各类专业技术人员20人，其中高级工程师8人，技术力量雄厚。目前，生产设备正在采购、安装与调试，员工正在招聘之中。按计划2011年4月投入生产。 1、公司成立时间：2010年3月25日 （原名为：江西昶煜微电子材料有限公司现更名为：江西蓝微电子科技有限公司） 2、公司性质：民营企业、有限责任公司 3、注册资本：人民币1000万元 公司于：2011年5月份通过ISO9001：2008质量管理体系标准认证，现正办理：ISO14001环境管理体系认证 4、主要产品： a)、单晶铜键合线：主要用于大规模集成电路、超大规模集成电路、二极管、三极管等半导体分立器件及LED灯发光芯片封装业等。是目前国际上正兴起的用于微电子器件芯片内引线连接的一种高科技创新技术，市场发展前景广阔。 b)、超（高）张力微细电磁线：主要应用于继电器、微特电机、电子变压器和电磁阀等电子元器件生产。由于继电器、微特电机、电子变压器、电磁阀等电子元器件在汽车、家用电器、手机、电脑、办公用品等领域的广泛运用，作为这些电子元器件的重要原材料的超张力微细电磁线需求稳步增长。 c) 、DFN/QFN封装：DFN/QFN封装集成电路绝大多数用于手机、网络及通信设备，数码相机、台式计算机、笔记本电脑、PAD和各类平板显示器等应用领域，市场需用量极大。公司完全掌握了SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、QFP、LQFP、QFN、DFN、MCM等中、高端集成电路封装技术；能确保其产品性能指标达到国际同类产品先进水平。 5、市场销售：采取直销和代销模式，产品主要销往华东、华南、华中地区 6、公司地址：江西国家井冈山经济技术开发区嘉华大道 7、：* 8、董事长：徐云管 9、总经理：彭庶瑶 10、各类建筑物面积：11030平方米 其中：5幢连体厂房：一层砖混钢结构、面积7000平方米； 办公楼：、三层半框架结构、面积1300平方米； 员工宿舍：四层半框架结构、面积1800平方米； 值班室：一层砖混结构、面积30平方米。