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14条 广州先艺电子科技有限公司 上下游合作客户/供应商分析，包括LED封装材料、功率半导体封装材料、焊膏、金属原材料、键合丝等。
声明:本数据使用了AI分析，仅供参考。使用此服务，代表已完全知晓。
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立讯精密工业股份有限公司
供应焊膏用于连接器组装
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比亚迪股份有限公司
提供预成型焊片用于功率半导体模块封装
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云南省贵金属新材料控股集团股份有限公司
采购金、银等贵金属用于键合丝生产
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杭州士兰微电子股份有限公司
供应功率器件封装焊料
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功率半导体封装材料
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歌尔股份有限公司
提供焊膏用于MEMS麦克风封装
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通富微电子股份有限公司
供应键合丝用于先进封装
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江苏长电科技股份有限公司
供应键合金丝用于集成电路封装
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中兴通讯股份有限公司
供应预成型焊片用于通信设备模块封装
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云南铜业股份有限公司
采购铜材用于焊料生产
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金属原材料
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三安光电股份有限公司
提供LED封装用焊膏和键合丝
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