工艺研发岗位职责

工作职责：1. 工艺研发与优化：主导CMP工艺的研发与优化，通过调整工艺参数确保产品平坦度及缺陷控制满足高精度制造需求；
2. 参数监控与良率提升：通过数据分析监控CMP过程中的关键参数，定位异常波动并制定改善方案，降低缺陷率并提升良率；
3. 故障排查与闭环：针对CMP工艺问题完成根因分析，提出并实施有效解决方案，推动问题闭环；
4. 跨部门技术推进：协同材料供应商及设备制造商，推动新材料、新工艺的应用验证与导入。
任职资格：1. 教育背景与专业知识：博士或硕士学历，高分子材料/表面化学/无机化学/表面活性剂方向/机械（摩擦力学）等相关理工专业；
2. 专业技能与资格：能使用SEM、TEM、XPS等测量设备及化学分析工具完成工艺表征与数据分析；
3. 行业与专业经验：了解半导体制造基本原理，有CMP工艺（化学反应、机械去除和表面平坦化）相关认知或经验者优先；
4. 其他要求：具有英语六级水平，能阅读英文技术资料并进行书面沟通；具有团队协作能力，能与工程师、科学家等角色高效对接。

工作职责：1. 工艺研发与优化：主导CMP工艺的研发与优化，通过调整工艺参数确保产品平坦度及缺陷控制满足高精度制造需求；
2. 参数监控与良率提升：通过数据分析监控CMP过程中的关键参数，定位异常波动并制定改善方案，降低缺陷率并提升良率；
3. 故障排查与闭环：针对CMP工艺问题完成根因分析，提出并实施有效解决方案，推动问题闭环；
4. 技术指导与团队赋能：为研发团队提供CMP工艺技术指导，协助解决生产中的技术难题，并主导新员工的CMP专业培训，提升团队整体能力；
5. 跨部门技术推进：协同材料供应商及设备制造商，推动新材料、新工艺的应用验证与导入。
任职资格：1. 教育背景与专业知识：硕士或博士学位，材料科学/化学/物理或相关工程领域，有半导体制造或CMP工艺专门研究经历者优先；
2. 行业与专业经验：具备8年以上CMP工艺开发或生产经验，熟悉半导体制造流程，有大型半导体公司工作经验者更佳；
3. 专业技能与资格：能独立完成CMP工艺优化与问题解决，熟悉Oxide/Poly/W/Cu/Carbon/ALOX等多种制程类型，掌握CMP耗材（研磨液、研磨垫）性能选择，能使用CMP机台终点检测/R2R/IAPC功能完成工艺调节；
4. 项目/任务成果：主导过至少1个CMP技术改进或新材料评估项目，并输出可量化的良率或缺陷改善结果；
5. 其他要求：具有多任务管理能力，能承担高强高压工作；英语具备良好听说读写能力，能开展英文技术交流。

工作职责：1. 工艺优化与窗口拓展：运用DOE、FMEA等方法优化清洗参数组合，扩大工艺窗口，提升工艺稳定性和可重复性；
2. 新材料评估与替代推动：评估新材料对器件可靠性的影响，推动环保型、低毒性清洗剂的应用替代，降低环境与工艺风险；
3. 缺陷数据库建设与根因分析：主导建立清洗相关缺陷数据库，利用SEM、AFM、XPS等分析手段定位颗粒污染、氧化层损伤、腐蚀等缺陷的根本成因，输出改善方案；
4. 团队组织与人员管理：负责清洗工艺团队的组织架构设计、人员招聘、绩效考核与职业发展路径规划，确保团队高效运作；
5. 员工成长计划制定：制定并实施员工成长计划，推动团队成员技能提升与职业发展。
任职资格：1. 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，理工科专业背景；
2. 专业技能与资格：具备DOE、FMEA等工艺优化工具的应用能力，能使用SEM、AFM、XPS等分析手段完成缺陷根因定位；
3. 行业与专业经验：具有12寸半导体制程或研发经验，10年以上相关经验，有研发背景者优先；
4. 项目/任务成果：主导过至少2个清洗工艺优化或新材料评估项目，并能输出标准作业流程及改善报告；
5. 其他要求：具有3年以上团队管理经验，能独立完成组织架构设计与人员绩效管理，具备较强的跨部门协同能力。