后道工岗位职责

一、岗位职责：
1、负责制造过程中的各个细节，并制定WI或SOP（标准作业指导书）的制程文件，对制程进行管理和控制；
2、优化制造流程、提高生产效率、降低生产成本，并确保产品质量的稳定；
3、掌管整个生产各种装配元件及辅助材料的选型与验证，治工具的设计与制作；
4、监控设备的生产性能，让晶圆稳定高效和低成本出货；
5、新工艺的导入，新耗材的量产验证，协助PIE 做一些实验和探索；
6、对机台的生产参数、晶圆生产的各个参数进行异常分析；
7、针对生产过程中出现的质量问题，进行根本原因分析，提出并实施有效的解决方案，确保产品质量的稳定；
8 、负责对制造部门和工艺新人进行培训和考核。
二、任职要求：
熟悉背金等后道工艺，2年以上关经验。

Job duties:
1、Molding异常处理及工艺优化；
2、TF异常处理及工艺优化；
3、Laser mark/AOI异常处理及工艺优化；
4、新工艺技术评估及导入。
Qualification:
1、本科以及研究生学历，主修电子类专业；
2、主修机械或机电一体化；
3、普通话流利，能用英语口头和笔头进行简单交流；
4、具有3年以上同类行业的工作经验有优先 。

岗位职责：
1、制定技术开发目标、计划，负责新产品制作，分析研发流程与结果差异；
2、统计分析研发质量数据、分析异常、改进工艺质量、完善检验标准；
3、分析、判定、解决研发过程、材料异常情况，分析、判定不合格品情况；
4、试验研发原辅料，异常、不合格品、工治具的分析、判定、处理；
5、设计、实验、记录新材料和新工艺的过程，构想、试验设计、试生产、量产导入新产品；
岗位要求：
1、本科以上学历，物理、微电子、半导体、光电子等相关专业，3年以上半导体行业经验；
2、熟悉半导体芯片切割、裂片、测试、检验等工艺，熟悉质量和工艺管理知识，
3、有良好的质量意识、心理素质和抗压能力。