od岗位职责

1. 支持改造项目销售相关工作，开展现场勘察，提供改造询价和合同处理阶段需求的现场数据，提供绘制GAD所需的数据；
2. 根据勘测结果和客户需求，起草改造方案；
3. 根据勘测结果协调分包资源，提供施工方案及预估分包成本；
4. 按照工期要求协调排产及到货时间，在安装施工过程中协调管理各方事务，包含施工人员安全、质量管理和工艺培训等；
5. 负责协调项目执行过程中与内外部客户有关的活动，处理不同阶段的项目移交工作；
6. 施工阶段产品问题投诉处理和技术支持；
7. 部件改造项目款项收取，整梯改造项目质保金收取；
8. 按照公司政策要求，完成系统数据维护和安全、质量检查要求；并按照安全手册的要求履行他／她的相关责任，以保护他／她和同事的安全
9.改造项目施工文件的记录收集和文件夹整理归档。
10.上级安排的其他任务

工作职责：1、负责公司各项目平台的产品SRAM 良率/产品良率研发工作。根据项目需求，制定CP良率测试和分析资源以及分析并指出产品问题，并领导执行，确保项目研发按时完成。
2、与公司其它部门，如PIE，Module，DS，RE等相关团队沟通协调，互相配合，完成项目研发任务。
3、指导产品部团队完成各项目平台的测试/分析，指出产品问题解，并协团队助解决研发过程中出现的问题。
4、领导存储部门，满足公司各项目研发对存储的元件需求，并协助项目研发的顺利进行。
5、与Marketing等相关部门合作，做好存储与产品相关的客户服务，满足客户产品设计对器件的需求，并跟客户合作，保证客户产品设计的成功。
任职资格：1、学历要求：全日制本科及以上学历。
2、专业要求：微电子，半导体物理、半导体器件、半导体材料等理工科专业。
3、资历特征：6年以上相关工作经验。
4、技术能力：①具备以下任一技术工艺节点经验：28nm或以下逻辑工艺，20nm以下记忆体，20FDSOI等经验；②成熟工艺逻辑产品研发，熟知SRAM等记忆体开发等相关经验。
5、知识要求：①对各类半导体器件原理及工艺有深入了解；②对各种半导体器件的测试原理，测试方法有丰富经验；③具备其它高阶工艺产品、SRAM等记忆体.、研发相关知识，如电路设计,HTOL qual等。
6、业务能力：①至少2代先进制程主流foundry的研发/量产/transfer经验；②两个及以上业务方向经验；③对各类半导体记忆体器件原理，YE检测原理，测试，分析，工艺，性能提升有深厚基础，能有效指导团队的研发及技术能力的提升。
7、协作能力：①沟通力：精准传递信息，与公司各部门高效沟通；②跨部门协作：具备团队合作精神，共同推动战略目标完成；③资源整合：高效配备有限资源实现目标的能力。
8、发展潜力：①对半导体器件和工艺有强烈的热情；②具备创新解决问题的方式和思维。

工作职责：1. 参与公司金融科技项目的软件开发全流程，运用AI辅助编程工具（如Cursor、Copilot、Claude Code等）提升开发效率与代码质量。
2. 探索并落地AI-Coding在需求分析、代码生成、单元测试编写、代码审查、缺陷修复等软件工程环节的*佳实践。
3. 协助构建和维护项目级AI编程规范与Prompt资产库，沉淀可复用的AI辅助开发工作流。
4. 参与AI开发效能的量化评估，通过指标数据（如代码生成采纳率、缺陷率、开发周期等）持续优化AI-Coding应用策略。
5. 与业务团队协作，理解金融业务场景需求，将AI能力融入业务系统的开发与迭代。
任职资格：1. 2027届应届硕士毕业生，计算机、软件工程、人工智能、自动化等相关专业。
2. 熟练掌握至少一门主流开发语言（Java/Python/Go），具备扎实的编程基础和工程化思维。
3. 对LLM/AI-Coding工具有实际使用经验，理解大模型的基本原理（如Transformer架构、上下文窗口、Prompt工程等）。
4. 熟悉软件工程全流程，了解CI/CD、版本管理（Git）、自动化测试等工程实践。
5. 具备较强的学习能力和技术好奇心，愿意持续探索AI在软件工程中的前沿应用。
【加分项】
- 有AI辅助编程相关项目经验或开源贡献。
- 熟悉RAG、Agent、Function Calling等技术，有相关实践经历。
- 了解金融行业业务（如银行核心、信贷、支付等）者优先。