pcb layout岗位职责

工作职责
1，雷达项目硬件 PCB layout;
2、参与PCB设计规范，PCB元器件封装库的建设和维护;
3、不断总结PCB设计经验和教训，并形成部门知识文档;
4、领导临时安排的工作。
工作要求
1、熟悉PCB设计流程，有8层/3阶盲埋板以上设计经验，了解PCB生产制造工艺，画过平板电脑、PC，笔记本、服务器主板优先。
2、熟练掌握 Allegro设计工具，会用PADS、AD软件优先，会高速信号仿真优先;
3、熟悉电源和电磁兼容相关的PCB设计要求;
4、良好的沟通能力和团队意识;
5、3年以上 PCB layout经验，大专以上学历，电子信息工程等相关专业，逻辑性强，团队合作能力强.

工作职责：

1、根据硬件工程师提供的原理图，能独立按时、按质地完成PCB全流程设计，组织PCB设计技术评审；

2、制作Gerber、拼板、位号图、钢网文件、坐标文件等加工文件；

3、负责与PCB厂进行工程确认，跟踪制板进度；

4、熟悉PCB设计和DFM设计规范；

5、配合硬件设计团队完成产品的硬件优化。

任职要求：

1、本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业，五年以上工作经验；

2、有多层板设计经验，具备高速电路、数模混合PCB Layout经验；

3、精通PCB设计工具Cadence软件，熟悉电子产品电磁兼容性设计、了解印刷电路板的热设计；

4、熟悉PCB加工工艺、质量控制过程，能及时处理PCB后续加工的各种问题；

5、熟悉EMI、电源完整性、信号完整性相关知识，熟悉高速PCB板叠层结构及常用板材参数；

6、懂得基于PCB Layout的EMI/EMC/ESD处理经验以及有高速信号完整性分析经验者优先；

7、有数模信号混合板卡、车规产品PCB设计经验设计优先；了解PCB仿真分析（SI\PI），了解仿真工具、有相关仿真经验优先优先；

8、具有良好的学习能力、性格开朗，具备良好的沟通、团队协作意识，能与硬件、结构等相关领域进行良好沟通；

9、工作细致耐心、有责任感，积极主动，服从管理。

【工作内容】
1、负责半导体制造设备中粒子检测系统的算法开发与模型优化，提升缺陷识别精度；
2、主导粒子数据清洗与特征工程构建，分析晶圆表面颗粒分布规律并输出技术报告；
3、协同工艺工程师进行产线异常排查，定位粒子污染源并提供有效的工艺改进方案；
4、搭建自动化粒子检测流程，维护核心代码库，确保系统在高负荷生产下的稳定运行；
5、跟踪行业前沿技术，参与新设备导入测试，持续迭代检测算法以提升整体良率。

【任职要求】
1、电子工程、物理、材料或相关专业本科及以上学历，具备扎实的数理基础；
2、拥有半导体厂务、洁净室管理或粒子检测相关经验，了解晶圆制造工艺者优先；
3、具备优秀的逻辑思维能力与数据分析能力，能独立解决复杂的技术难题；
4、工作严谨细致，抗压能力强，具备良好的跨部门沟通协作意识及英语读写能力。