pcb设计岗位职责

【岗位职责】
1. 根据硬件电路原理图和结构要求，完成高质量的多层PCB设计，输出生产制造文件。
2. 建立公司统一PCB设计规范，确保符合射频、高速信号及电源的*优设计规范。
3. 建立并维护公司元器件封装库，确保设计满足DFT/DFM要求。
4. 运用仿真工具进行信号完整性（SI）分析并优化设计。
5. 协助硬件板级测试。

【岗位要求】
1. 本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业。
2. 5年以上PCB Layout经验，具备射频、高速数字、电源设计中的至少两个领域实战经验。
3. 熟悉各类高速信号（如DDR4/5、PCIe、USB3.0+、HDMI等）的关键设计点。
4. 精通使用主流电路和PCB设计软件工具。
5. 熟悉IPC标准、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及EMC设计原则。
6. 具备8层以上高速板设计经验，熟悉HDI、盲埋孔技术。
7. 良好的沟通能力和团队协作能力。
8. 对成本、交期、工艺可行性有敏锐意识，适应快节奏项目环境。

【加分项】
1. 具备信号完整性仿真分析能力和实战经验。
【工作内容】根据硬件电路原理图和结构要求，完成高质量的多层PCB设计，输出生产制造文件；建立公司统一PCB设计规范，确保符合射频、高速信号及电源的*优设计规范；建立并维护公司元器件封装库，确保设计满足DFT/DFM要求；运用仿真工具进行信号完整性（SI）分析并优化设计；协助硬件板级测试。
【基本条件】本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业；5年以上PCB Layout经验，具备射频、高速数字、电源设计中的至少两个领域实战经验；熟悉各类高速信号（如DDR4/5、PCIe、USB3.0+、HDMI等）的关键设计点；精通使用主流电路和PCB设计软件工具；熟悉IPC标准、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及EMC设计原则；具备8层以上高速板设计经验，熟悉HDI、盲埋孔技术；良好的沟通能力和团队协作能力；对成本、交期、工艺可行性有敏锐意识，适应快节奏项目环境。

工作内容：
1.负责印刷电路板(PCB)工艺设计、制作流程控制及现场操作；
2.制定工艺指导书，为工程师提供制作工艺支持；
3.分析PCB制作过程中出现的问题，在保证质量的前提下，对工艺流程进行优化；
4.与工程师一起对PCB的设计和制造进行调整和改进。
任职要求：
1.熟悉PCB制造工艺及PCB材料，3年以上经验，有完整的PCB制造经验；
2.良好的沟通和团队协作能力，能与不同部门协同完成项目；
3.熟练掌握Protel及Altium设计软件、AutoCAD等相关软件，能熟练操作办公软件如Word，Excel；
4.有良好的分析和判断能力、解决问题的能力、学习能力、工作责任心强，有良好的职业操守。

1、负责 SerDes 芯片的测试板、评估板及系统演示板的原理图设计和 PCB 布局。
2、在布局前后，使用 SI/PI 工具（如 ADS, HFSS 等）进行通道仿真，包括 TDR、眼图、S 参数分析，以优化布线策略。
3、进行电源分配网络设计与仿真，确保为芯片提供稳定、洁净的电源，并控制同步开关噪声。
4、依据高速信号需求，定义 PCB 的叠层结构、材料，并制定阻抗控制、损耗控制等关键工艺要求。
5、与 PCB 板厂和元器件供应商紧密协作，解决 DFM 和 DFA 问题，确保设计的可制造性。
6、优化芯片封装与 PCB 的协同设计， 减小封装与板级互联带来的性能损失。
7、支持硬件调试团队，协助分析并解决在测试验证中遇到的与 PCB 相关的信号质量问题。
任职要求：
1、学历专业：微电子、电子工程、通信等相关专业本科及以上学历。2、工作经验：3 年以上高速 PCB 设计经验，有服务于高速 IC 测试或高速通信产品（如交换机、路由器）的开发经历。
3、精通 Cadence Allegro，MentXpedition，AD 等专业 PCB 设计工具。
4、熟练使用至少一种 SI/PI 仿真工具（如 ADS, HFSS 等），并能对结果进行有效分析。
5、深刻理解传输线理论、S 参数、阻抗匹配、损耗机理等信号完整性基础。对电源完整性问题（如去耦、目标阻抗）有深入理解。
6、具备多层板、盲埋孔、HDI 设计经验，熟悉高速连接器（如 Mictor, SMPM）和电缆的选型与应用。
7、熟练使用示波器、网络分析仪等设备进行信号测试；熟悉眼图分析、TDR（时域反射仪）测试方法。
优先条件：
1、具有 56G/112G PAM4 SerDes 测试板或产品板成功设计经验者优先。
2、熟悉 PCIe、 Ethernet、光通信等高速协议对 PCB 的物理层要求者优先。
3、具备射频微波 PCB 设计经验或对 EMC/EMI 设计有深入理解者优先。
4、能够使用 VNA、TDR 等仪器进行 PCB 板级信号测量与调试者优先。
5、熟悉 IC Package 的 Substrate 设计流程与挑战者优先。
具体薪资可面议。