设计工程师岗位职责

Job description:
-Responsible fpackage development work risk management by simulation.
-Responsible fevaluation of OSAT process capability, chip packaging size, etc.
-Work with backend team OSAT to finish design including packaging floplan POD, connection bump bump pattern, packaging process flow material, packaging technical risk assessment reliability design.
-Work with OSAT to do DFM review, lead OSAT to finish process TD, NPI, evaluation of process quality, yield risk, lead OSAT to continuously improve packaging yield product reliability performance.

Qualifications:
-With Three years work experience with master degree majin Microelectronics, Electronics, Computer Material etc.
-Good English writing skills fluental communication capability. (Understanding Korean is plus factor)
-With basic knowledge in fabrication process of advanced packaging, package substrate PCB, good learning in packaging supply chain quality management.
-Basic understanding in packaging SI/PI design thermal/stress simulation, experience in simulation operation by EDA software including Ansys, Cadence Siemens etc.
-With good motivation, good execution, strong responsibility willing to work in a startup company.

职责描述：
1、负责圆柱型电芯的体系设计开发、工艺开发和失效分析等全生命周期的任务；
2、负责圆柱型电芯的结构设计和验证；
3、对产品开发过程中的异常（尤其是重要技术难点）进行分析，并提出解决措施方案；
4、根据上级要求，配合其他部门完成协作任务；
5、充分融入团队，积极维护良好的工作氛围。
任职要求：
1、理工科专业,本科及硕士，材料，电化学，高分子，机械，物理等专业；
2、3年以上圆柱动力电池相关开发经验，熟悉圆柱锂离子电池的工艺路径、制程特征和设备类型，有全极耳小圆柱电池18650&21700系列电池相关结构设计研发经验者优先；
3、掌握一定的锂离子电池较为前沿体系知识或工艺技术，比如硅碳负极、预锂技术、高镍正极等；
4、具备基本的工程知识和数据分析能力，熟练运用MATLAB/SPSS/MINITAB等软件；
5、逻辑思维清晰，具有良好的项目管理和优秀的数据分析能力。

1、职责：深度参与封装堆叠开发，对工艺效果样片制定并执行工艺质量测试，形成测试结论与工艺迭代的有效转化，并对可靠性进行评估；
2、需求技术能力：具有先进封装工艺背景经验，具备材料表征设备/封装检测设备操作等技能；具有良好的英语阅读能力，可操作英文系统设备。

半导体分析测试机构、Fab与封测厂FA分析、可靠性分析经验者优先。