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16.6万次浏览
规模：10000人以上
成立：9年
招聘：233个
招聘增长：2121.05%
工资：￥19.4K
融资：IPO上市
业务：
封测/封装测试
微电子
晶圆代工
集成电路设计
集成电路/IC
荣誉：
2025中国新经济500强
2025中国机械500强
双百企业
最新招聘：ISBG ASIC模拟设计高级工程师-W3915V，ISBG ASIC版图设计工程师-I0143J，ASIC数字设计高级工程师-S9116Z，设备技术员
2026-10-30
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规模：未知
成立：9年
招聘：43个
招聘增长：937.5%
融资：C轮
业务：
封测/封装测试
工厂
封装设计
智能化
封装
荣誉：
省级创新型中小企业
市级创新型中小企业
最新招聘：信息安全工程师（J10042），厂务工程师（气化）（J10399），暖通工程师（J10212），产品助理工程师（J10396）
2026-11-02
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规模：1000-4999人
成立：5年
招聘：139个
招聘增长：543.4%
工资：￥32.7K
业务：
封测/封装测试
晶圆厂/晶圆
集成电路/IC
半导体
自主可控
荣誉：
市级创新型中小企业
最新招聘：仓库管理员，设备技术员（27届），IE技术员，销售 （27届）
2026-11-02
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规模：100-499人
成立：3年
招聘：107个
招聘增长：521.95%
工资：￥20.8K
业务：
封测/封装测试
半导体
电子设备
碳化硅/SiC芯片
芯片封装
最新招聘：高级车载硬件工程师，车载软件工程师（车载以太网），EE架构工程师，智能座舱系统工程师
2026-10-19
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规模：100-499人
成立：5年
招聘：19个
招聘增长：515.38%
工资：￥24.4K
融资：B+轮
业务：
封测/封装测试
光学
光电
半导体
智慧交通
荣誉：
科技型中小企业
省级高新技术企业
最新招聘：资深高速光引擎固件工程师（J10065），电光协同设计资深工程师（J10059），器件工程师（J10020），财务经理（J10066）
2026-10-27
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规模：1000-4999人
成立：3年
招聘：432个
招聘增长：476.42%
工资：￥28.0K
业务：
封测/封装测试
半导体
制造
汽车产业链
工业
荣誉：
高新技术企业
省级高新技术企业
最新招聘：招聘专员（J10253），2027届AI 工业软件开发工程师（应届岗）（J10369），2027届可靠性工程师（先进封装）（应届岗）（J10361），2027届CIM 工程师（先进封装智能制造方向）（应届岗）（J10365）
2026-11-02
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最新招聘：产品总监，光交换产品总监，硬件工程师，嵌入式软件工程师
2026-10-29
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1162次浏览
规模：100-499人
成立：7年
招聘：106个
招聘增长：394.12%
工资：￥29.6K
业务：
封测/封装测试
边缘计算
集成电路/IC
微电子
半导体
荣誉：
高新技术企业
科技型中小企业
最新招聘：高级数字电路与系统可测性设计（DFT）工程师，ATE工程师，模拟电路设计工程师（SerDes PLL），SOC设计工程师
2026-10-27
9
最新招聘：财务BP，IC销售工程师，半导体销售工程师，半导体销售工程师（成都、上海、苏州、杭州）
2026-10-20
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最新招聘：芯片封装技术员，WB工艺工程师，失效分析工程师，模拟电路开发
2026-10-22
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最新招聘：安环工程师，安全工程师，制程工程师，IE 工程师
2026-09-26
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规模：100-499人
成立：6年
招聘：85个
招聘增长：303.64%
工资：￥25.5K
业务：
封测/封装测试
医疗器械
系统集成
仪器/仪表
智能制造/生产/加工
荣誉：
科技型中小企业
省级高新技术企业
最新招聘：电气工程师（等离子刻蚀设备），机械设计工程师（等离子体刻蚀设备），机械设计工程师（ICP/RIE），刻蚀电气工程师
2026-10-18
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规模：100-499人
成立：6年
招聘：33个
招聘增长：290.91%
工资：￥29.2K
融资：战略投资
业务：
封测/封装测试
半导体
存储器
芯片
边缘计算
荣誉：
科技型中小企业
省级专精特新中小企业
最新招聘：运营采购专员，质量工程师，封装工程师，销售运营专员
2026-10-04
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规模：少于50人
成立：6年
招聘增长：285.71%
工资：￥12.0K
业务：
封测/封装测试
电机/电动机
工业自动化
自动化设备
直驱电机
荣誉：
科技型中小企业
省级高新技术企业
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1.1万次浏览
规模：1000-4999人
成立：21年
招聘：73个
招聘增长：283.33%
工资：￥33.0K
业务：
封测/封装测试
集成电路设计
二极管
三极管
芯片设计
荣誉：
省级高新技术企业
高新技术企业
最新招聘：C/C++软件研发工程师，内核驱动开发专家，高可靠、高安全EDA软件架构师，GPGPU软件开发工程师
2026-10-31
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961次浏览
规模：少于50人
成立：4年
招聘：16个
招聘增长：283.33%
工资：￥33.2K
业务：
封测/封装测试
微电子
半导体
通信芯片
集成电路/IC
荣誉：
市级创新型中小企业
市科技型中小企业
最新招聘：芯片后端设计工程师，软件开发工程师，UB交换机软件开发工程师，硬件工程师
2026-11-01
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规模：1000-4999人
成立：4年
招聘：122个
招聘增长：268.79%
工资：￥22.2K
业务：
封测/封装测试
半导体
电子设备
电子元件
集成电路/IC
最新招聘：高级人资运营专员（J10840），ESH工程师-武汉（J10445），HRBP（J10812），工业销售工程师-武汉（J10750）
2026-10-29
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规模：50-99人
成立：12年
招聘：25个
招聘增长：260%
工资：￥34.5K
业务：
封测/封装测试
传感器
芯片
电路芯片
集成电路设计
荣誉：
科技型中小企业
市级专精特新中小企业
最新招聘：资深数字后端工程师（MCU低功耗方向），数字IC设计工程师，人事行政综合管理，芯片测试工程师
2026-10-17
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规模：1000-4999人
成立：27年
招聘：444个
招聘增长：253.99%
工资：￥27.2K
融资：定向增发
业务：
封测/封装测试
闪存
存储芯片
芯片
基板
荣誉：
2025中国制造业500强
2025中国广东企业500强
省级高新技术企业
市级知识产权优势企业
最新招聘：测试工程师，芯片测试工程师，资深测试工程师，招聘经理（研发方向）
2026-10-29
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规模：500-999人
成立：8年
招聘：19个
招聘增长：253.85%
工资：￥17.0K
业务：
封测/封装测试
电子厂/电子
微电子
半导体
电子技术
荣誉：
省级专精特新中小企业
省级高新技术企业
最新招聘：硬件设计工程师，非标设备技师，mes开发工程师，smt制程工艺工程师
2026-10-28
