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北京达博有色金属焊料有限责任公司

2329次浏览规模：100-499人 成立：27年

全年人气：201次 招聘：5个招聘增长：109.09% 工资：￥16.7K

研发技术人才需求：“其他（研发和技术类）”需求最多占25%

业务：分立半导体研发电子封装封装钎料

荣誉：企业技术中心中关村高新技术企业

最新招聘：工业工程师，会计，绩效专员，出纳专员

2026-07-29

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北京西城区分立半导体行业相关榜单

说明：北京西城区分立半导体行业相关产业有哪些？主要分布如下：半导体元器件占3.0%，半导体材料研发占3.0%，导体材料占3.0%，封装占3.0%，微电子占3.0%，新材料占3.0%，有色金属占3.0%，模组占3.0%，照明占3.0%，电子元件占3.0%，根据企业库算法分析，仅供参考。

北京西城区分立半导体行业人才需求趋势分析更多

分立半导体 -50%

分立器件 -67%

半导体元器件 +250%

半导体光源 +233%

半导体分立器件 -50%

半导体材料研发 +255%

半导体照明 -40%

合金丝

导体材料 +225%

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分立半导体.招投标采购信息更多

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