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V
中茵微电子(北京)股份有限公司
3.5万
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规模:
100-499人
融资:C轮
“企业级IC技术平台”
业务:
微电子
半导体
汽车电子
芯片设计
汽车零部件
+ 关注
北京芯格诺微电子有限公司
2199
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规模:
50-99人
融资:B轮
“高性能数模混合信号芯片设计”
业务:
芯片设计
集成电路设计
芯片
直流电机
驱动芯片
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北京通嘉宏瑞科技股份有限公司
1.5万
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规模:
1000-4999人
融资:B+轮
“泛半导体行业干式真空泵装备及服务供应商”
业务:
显示面板
半导体
电池
照明
光电
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北京昂瑞微电子技术股份有限公司
3.3万
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规模:
100-499人
融资:IPO上市
“射频前端芯片和射频SoC芯片供应商”
业务:
芯片
集成电路
电路芯片
模拟芯片
芯片设计
+ 关注
兆易创新科技集团股份有限公司
17.7万
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规模:
1000-4999人
融资:基石轮
“领先的Fabless芯片供应商”
业务:
芯片设计
存储器
MCU
存储器芯片
集成电路
+ 关注
北京士模微电子有限责任公司
2761
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规模:
少于50人
融资:B轮
业务:
电子厂/电子
微电子
半导体
芯片设计
芯片
+ 关注
北京炎黄国芯科技有限公司
2064
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规模:
少于50人
融资:B+轮
业务:
电子系统
半导体
汽车工业
工业
自主可控
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新港海岸(北京)科技有限公司
1.4万
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规模:
50-99人
融资:C轮
“全球主要的 SyncE/1588 PLL IP供应商”
业务:
芯片设计
光通信
图像处理
封装测试
接口芯片
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北京华大九天科技股份有限公司
6万
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规模:
100-499人
融资:IPO上市
“一站式EDA及相关服务提供商”
业务:
集成电路设计
芯片设计
SOC
晶圆制造
模拟电路
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北京忆芯科技有限公司
2.3万
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规模:
100-499人
融资:B+轮
“致力于端到云一站式存储服务”
业务:
芯片
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IC
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芯片设计
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