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北京炬玄智能科技有限公司
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规模:
少于50人
融资:B轮
“模拟芯片\\数字芯片设计”
业务:
智能芯片
工业芯片
集成电路设计
物联网
智能安防
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V
中茵微电子(北京)股份有限公司
3.5万
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规模:
100-499人
融资:C轮
“企业级IC技术平台”
业务:
微电子
半导体
汽车电子
芯片设计
汽车零部件
+ 关注
北京昂瑞微电子技术股份有限公司
3.3万
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规模:
100-499人
融资:IPO上市
“射频前端芯片和射频SoC芯片供应商”
业务:
芯片
集成电路
电路芯片
模拟芯片
芯片设计
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北京中科昊芯科技有限公司
2963
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规模:
50-99人
融资:Pre-B+轮
“数字信号处理器研发商”
业务:
集成电路
通用处理器
芯片设计
硬件
集成电路设计
+ 关注
北京智联安科技有限公司
3460
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规模:
100-499人
融资:D+轮
“一家专业从事蜂窝物联网芯片研发的IC设计公司”
业务:
物联网
IoT
5G
芯片
物联网芯片
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北京朝歌数码科技股份有限公司
4781
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规模:
500-999人
融资:新三板
业务:
系统集成
研发
协同设计
供应商
业务流程优化
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美芯晟科技(北京)股份有限公司
2万
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规模:
100-499人
融资:IPO上市
业务:
芯片设计
soc芯片
驱动芯片
数模混合芯片
信号链芯片
+ 关注
北京微核芯科技有限公司
1234
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规模:
少于50人
融资:战略投资
“致力于使用开源芯片技术打造高端嵌入式SoC芯片”
业务:
生产管理
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北京华大九天科技股份有限公司
6万
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规模:
500-999人
融资:IPO上市
“一站式EDA及相关服务提供商”
业务:
集成电路设计
芯片设计
SOC
晶圆制造
模拟电路
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睦星科技(北京)有限公司
5115
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规模:
50-99人
融资:A+轮
“算法、软件与芯片”
业务:
研发
汽车产业链
低功耗
实业投资
智能汽车解决方案
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