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成都市硅海武林科技有限公司
5578
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规模:
少于50人
融资:B轮
“微系统与芯片集成设计”
业务:
集成电路设计
存储器
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成都芯思源科技有限公司
700
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少于50人
融资:B轮
“模拟、混合信号集成电路研发商”
业务:
集成电路设计
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成都瑞迪威科技有限公司
1.6万
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规模:
100-499人
融资:C+轮
“综合性高科技企业”
业务:
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芯片
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成都图影视讯科技有限公司
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规模:
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融资:A轮
“深耕边缘侧AI硬件与系统提供的领先企业”
业务:
集成电路设计
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成都华微电子科技股份有限公司
19.5万
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规模:
1000-4999人
融资:IPO上市
“建设国内一流集成电路设计公司、共创信息社会美好明天”
业务:
微电子
芯片设计
集成电路设计
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集成电路
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瓴盛科技有限公司
1.9万
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规模:
100-499人
融资:战略投资
“提供智能手机芯片组、多元化智能物联网解决方案”
业务:
产业生态
实业投资
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成都翌创微电子有限公司
6000
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规模:
100-499人
融资:A轮
业务:
电子厂/电子
微电子
半导体
SOC
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