江苏SiC公司排名

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找到 30 江苏SiC公司名单,名录按近一年人气排序,都是真实用户浏览,公司达到一定热度才能上榜,榜单每天更新,江苏SiC公司头部企业:扬杰科技、江苏宏微科技、苏州固锝、芯长征、银河微电、制局半导体(江苏)有限公司、科瑞尔、江苏集芯先进材料有限公司、尚积半导体、扬州国扬电子有限公司等。榜单覆盖半导体、电子、电子元件、电子设备、集成电路等多个领域,江苏SiC公司主要分布在无锡、常州、苏州。名单具有相关性,但可能并不准确。有误请
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1
22.7万次浏览 规模:5000-9999人 成立:20年
全年人气:3673次 招聘:115个 招聘增长:-35.31% 工资:¥17.8K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占32.1%
“集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化”
业务: SiC 芯片制造 半导体功率器件 半导体分立器件 芯片
荣誉: 2023中国新经济500强 2023中国企业慈善公益500强 企业技术中心 创新型企业
电话:400*** 更多(2) 邮箱:zj***@21yangjie.com 详细
2
4.1万次浏览 规模:1000-4999人 成立:20年
全年人气:692次 招聘:80个 招聘增长:32.48% 工资:¥20.1K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占22.9%
“电力电子器件及系统解决方案”
业务: SiC 开关电源 电子系统 UPS igbt芯片
荣誉: 标准起草单位 省级高新技术企业
电话:051*** 详细 邮箱:xx***@macmicst.com 详细
3
4.2万次浏览 规模:1000-4999人 成立:36年
全年人气:682次 招聘:77个 招聘增长:114.29% 工资:¥18.4K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占25%
“国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商 ”
业务: SiC 电子厂/电子 BGA 半导体制造 半导体
荣誉: 高新技术企业 省民营科技企业
电话:051*** 更多(10) 邮箱:zx***@goodrk.net 更多(7)
4
2712次浏览 规模:100-499人 成立:9年
全年人气:666次 招聘:99个 招聘增长:44.31% 工资:¥17.5K
研发技术人才需求:“其他(研发和技术类)”需求最多占25.9%
“新型功率半导体器件研发商”
业务: SiC 微电子 半导体 芯片 芯片设计
荣誉: 省级高新技术企业 市级创新型中小企业
5
3.7万次浏览 规模:1000-4999人 成立:20年
全年人气:596次 招聘:36个 招聘增长:-48.76% 工资:¥12.5K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占38.5%
“专业从事半导体器件研发、生产、销售和服务”
业务: SiC 微电子 半导体分立器件 分立器件 二极管
荣誉: 专精特新小巨人企业 省级专精特新中小企业
电话:051*** 详细 邮箱:gm***@gmesemi.cn 详细
6
1600次浏览 规模:100-499人 成立:2年
全年人气:588次 招聘增长:-48.48% 工资:¥35.7K
研发技术人才需求:“机械/仪器仪表类”需求最多占26.3%
业务: SiC 半导体 芯片 GPU 基板
7
3254次浏览 规模:100-499人 成立:12年
全年人气:457次 招聘:31个 招聘增长:-36.99% 工资:¥23.1K 融资:A+轮
研发技术人才需求:“计算机/网络/技术类”需求最多占29.5%
“机械设备及电子产品批发商”
业务: SiC 硅片 光伏 光伏设备 石墨
荣誉: 创新型企业 科技型中小企业
8
3224次浏览 规模:100-499人 成立:3年
全年人气:452次 招聘:17个 招聘增长:-45.71% 工资:¥14.2K
业务: SiC 半导体 碳化硅 第三代半导体
荣誉: 发明专利
9
2102次浏览 规模:100-499人 成立:5年
全年人气:452次 招聘:37个 招聘增长:-21.31% 工资:¥18.4K 融资:Pre-IPO
研发技术人才需求:“其他(研发和技术类)”需求最多占24.1%
业务: SiC 半导体 半导体制造 薄膜 薄膜沉积
荣誉: 高新技术企业 科技型中小企业
10
1.3万次浏览 规模:少于50人 成立:12年
全年人气:435次 招聘:3个 招聘增长:-53.85% 工资:¥12.2K
业务: SiC 电焊机 电机驱动 IGBT 光伏
荣誉: 省级高新技术企业 科技型中小企业

江苏SiC行业相关榜单

说明:江苏SiC行业相关产业有哪些?主要分布如下:半导体占5.3%,电子占5.1%,电子元件占5.1%,电子设备占5.1%,集成电路占4.9%,第三代半导体占3.4%,功率半导体占3.3%,芯片占2.9%,IGBT占2.5%,微电子占2.5%,根据企业库算法分析,仅供参考。
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