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海古德融资情况/发展历程

D+轮,融资金额未公开

D轮,融资金额未公开

E轮,融资金额未公开

2025.04.18,国投创业

C轮,融资金额未公开

Pre-C轮,融资金额未公开

2020.11.01,中金资本

B+轮,融资金额未公开

2015.03.01,德汇电子

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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半导体 集成电路/IC 汽车电子 陶瓷基板
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生产 医疗器械 半导体 半导体设备
外延片 芯片封装 LED灯 照明
薄膜开关 光电 光电材料 PC薄膜
装配工具 分散设备 非标自动化设备 搅拌设备
“让每一块铝更有价值”
绝缘材料 树脂 电镀设备 废气处理设备
“致力于全球电子设备及器件纳米防护能力和用户体验的不断提升”
“公共建筑提供能源优化服务”
金属制品 数控/CNC 生产 工业
新材料 生产 材料科技 石油化工
电源管理芯片 面板驱动 生产 配件
“专业生产汽车座椅头枕、扶手”
机械设备-其他
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