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信捷电气融资情况/发展历程

IPO上市,主板

2016.12.21,上交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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V
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自动化 工业自动化 自动化装配 自动化拧紧
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“专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务”
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