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格科微融资情况/发展历程

IPO上市,

2021.08.18,

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“信号链芯片及其解决方案提供商”
“集成电路芯片设计”
半导体 微电子 传感器 集成电路/IC
“专注于半导体专用测试装备的研发、生产和销售”
“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。”
“致力于为业内提供高性能、高品质与高经济效益的IC解决方案”
“光模块解决方案与服务提供商”
微电子 集成电路设计 电源管理 电源
“功率及数模混合芯片设计”
芯片 芯片封装 驱动芯片 光电
“用芯书写记忆,让世间美好长存”
建筑工程机械
客服
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