广东风华芯电科技股份有限公司成立于2000年，其前身是成立于1966年的“广东省半导体器件厂”，是一家专门从事半导体器件研发、生产和销售的高新技术企业。 公司位于广州科学城，占地3万平方米，*期厂房1.5万平方米，第二期厂房2.5万平方米，拥有目前国际先进水平的半导体封装测试自动化生产设备。现有员工630余人，吸纳了大批具有20余年生产实践的专业人才和生产骨干，各类中高级专业人员200余人。 公司实行ISO9001、ISO14001和TS16949管理体系，产品符合RoHS环保认证；年生产表面贴装器件40亿只和插件晶体管20亿只；是国家首批鼓励发展的94家集成电路企业之一，拥有广东省先进微电子封装测试工程技术研究开发中心；是2007年度中国*具成长性的半导体封装测试企业，广东省诚信示范企业；是“广东省著名商标”、 “广东省优秀自主品牌”、“广东省著名品牌”、“中国晶体管质量公认十大知名品牌”。 公司采用标准化和定制化服务相结合的经营模式，提供SOT、TO、SOP、SSOP、SOD系列的功率器件和电源管理IC产品， 目前主要向高附加值、新型绿色环保节能中大功率器件和电源管理IC方向发展，封装形式在巩固SOT-23、TO-220、SOT-25、SOT-26、SOT-89、SOT-223、SOP、SSOP系列中端产品优势基础上，重点向高端封装QFN、QFP、LQFP、BGA、CSP等发展。应用市场在巩固黑白家电、消费电子类优势市场的基础上，重点向IC封装测试市场、计算机及外设、网络通讯、汽车电子、电子照明方向发展。将打造成为卓越的半导体器件及封装测试服务供应商。
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