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印制电路板的研发、生产和销售

景旺电子融资情况/发展历程

IPO上市,主板

2017.01.06,上交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务”
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“一家专注于连接器、连接线的研发、生产和销售的大型企业”
“全球PCB百强企业”
“为建设绿色地球贡献智慧和力量”
“半导体装备及零部件、电子制造设备”
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“提供全方位PCB产品及服务”
“致力推进智能制造,共同实现产业升级”
“新能源汽车制造商”
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“综合通信解决方案提供商”
“一家集研发、生产和销售为一体的大型电路板制造企业”
“值得信赖的AI终端硬件核心供应商”
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