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国家金融科技测评中心(银行卡检测中心,简称“中心”)经中国人民银行批准成立,是我国金融行业的权威检测机构,承担银行卡联网通用、芯片化迁移和金融科技创新的重要技术保障工作。中心始终秉持“守护金融安全”的初心和使命,与时俱进,经过20年的发展壮大,成为领先的金融安全科技服务提供方,服务能力覆盖人工智能、区块链、云计算、移动互联网、物联网等金融科技关键技术,业务范围涉足技术产品检测、信息安全服务、解决方案研制等多领域。中心在中国人民银行指导下, 以“服务国家战略、服务金融监管、服务产业发展、服务金融消费者”为发展目标,坚持“国家金融风险防控平台、金融科技发展重要基础设施”建设定位,努力建设“*、国际一流”的权威专业化测评机构,为我国金融科技健康发展赋能助力。

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银联金卡科技招聘需求增长速度怎么样 (1个在线职位)

管理
-66%
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长5%
  • 2024: 增长59%
  • 2023: 下降64%
  • 2022: 下降6%
银联金卡科技历年招聘: 2026年比2025年少41个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
银联金卡科技校园招聘 & 高学历人才需求
实习生 1 硕士 1
说明:北京银联金卡科技有限公司招聘需求增长速度怎么样?银联金卡科技2026年21个(下降66%),2025年62个(增长5%),2024年59个(增长59%),2023年37个(下降64%),2022年102个(下降6%),2021年109个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

银联金卡科技硕士岗位人才需求分析

(更多)
?
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长150%
  • 2024: 下降71%
  • 2023: 下降13%
  • 2022: 增长100%
银联金卡科技硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
北京银联金卡科技有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?银联金卡科技历年硕士招聘职位量:2025年5个(增长150%),2024年2个(下降71%),2023年7个(下降13%),2022年8个(增长100%),2021年4个。

银联金卡科技博士岗位人才需求分析

(更多)
暂无
增长速度
银联金卡科技博士历年招聘: 2023年比2022年少3个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
北京银联金卡科技有限公司博士招聘需求增长速度怎么样?银联金卡科技历年博士招聘职位量:2023年1个(下降13%),2022年4个(增长100%)。

银联金卡科技工资待遇怎么样 (共22条)

管理
银联金卡科技薪酬概况
薪酬区间: 3K - 50K,其中95.4%的岗位拿¥10-50K
说明:工资统计来自于近一年22条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
北京银联金卡科技有限公司工资待遇怎么样?银联金卡科技95.4%的岗位拿10-50K,本科工资¥。与同行业比+12%,计算机/网络/技术类平均工资¥34.4K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

银联金卡科技热招岗位工资待遇

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北京银联金卡科技有限公司员工工资高吗?为你提供:安全,检测,全检,市场,拓展,开发工程师,规划,产品经理,信息,实习生,技术实习,系统开发,软件开发,点击查看详细岗位薪资分析。

银联金卡科技荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

银联金卡科技相关行业标签

职位类别

  • 计算机/网络/技术类
    占了40.9% 40.9%
  • 在校学生类
    占了31.8% 31.8%
  • 质量管理类
    占了27.3% 27.3%
  • 市场/公关/媒介类
    占了18.2% 18.2%

学历要求

  • 本科
    占了86.4% 86.4%
  • 硕士
    占了13.6% 13.6%

经验要求

  • 5-10年
    占了31.8% 31.8%
  • 不限
    占了31.8% 31.8%
  • 3-5年
    占了27.3% 27.3%
  • 1-3年
    占了9.1% 9.1%
查看详细分析

北京银联金卡科技有限公司招聘要求怎么样:银联金卡科技都在招什么人? 银联金卡科技招聘类别计算机/网络/技术类占比最多占40.9%,其次是在校学生类占31.8%。银联金卡科技什么学历能进?本科占比最多占86.4%,其次是硕士占13.6%。银联金卡科技学历要求高吗?硕士占13.6%。工作经验银联金卡科技有什么要求?5-10年占比最多占31.8%,其次是不限占31.8%。银联金卡科技工作地区在哪?北京占比最多占77.3%,其次是上海占9.1%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 50,000万(元)
法定代表: 夏军
成立时间:
信用代码: 91110107X00380111H
注册地址: 北京市石景山区实兴大街30号院18号楼

上下游合作客户/供应商

为恒宝股份智能卡产品提供检测认证服务(安全芯片、金融IC卡等) 来源
合作客户 检测认证
为大唐微电子提供金融IC卡芯片安全检测认证服务 来源
合作客户 检测认证服务
为复旦微电子金融IC卡芯片等安全产品提供检测认证服务 来源
合作客户 检测认证

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“固定通信业务、移动通信业务服务商”
PaaS 云计算 软件 云服务
数据服务 服务外包 数据处理 计算机服务
软件 网络安全 信息安全 安全防护

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