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公司介绍

瑞萨集成电路设计(北京)有限公司是日本瑞萨电子株式会社(以下简称-Renesas)的全资子公司。Renesas是世界先进半导体生产及半导体解决方案的供应商。是由三菱半导体,日立半导体和NEC电子合并成立,近期又先后并购了美国半导体公司Intersil和IDT,在全球拥有两万余名员工,年销售额七十多亿美元。
Renesas以强大的研发实力,着力提供移动通信、汽车电子、消费类电子、家电以及工业领域的解决方案。Renesas已在中国成立了1家设计公司、2家制造公司、9个销售·支持网点,共2千余人。同时Renesas在全球拥有多个分支机构,全球研发应用技术中心:日本、北美、欧洲、中国、越南、马来西亚;全球制造服务中心:日本、中国、马来西亚;全球销售支持网络:日本、北美、南美、欧洲、中东、中国、新加坡、韩国、马来西亚、印度。
瑞萨集成电路设计(北京)有限公司作为Renesas在华*的设计公司,于2001年11月1日成立,注册资金700万美元,总公司位于北京上地信息产业区,分公司位于苏州工业园区和上海漕河泾经济技术开发区。
我们作为瑞萨集团的主要海外设计团队,立足中国面向世界,致力于MCU产品及IP的开发业务,其中MCU产品广泛应用于家用电器和车载电子等领域,其高超的处理能力和超低的功耗在全球范围的业界享有盛誉。同时我们专注于技术能力及研发品质的提高,聚焦独立自主的科技创新,勇做行业的*,面向中国客户提供有竞争力的解决方案和技术支持,实现客户价值的*大化。
我们一直秉承以人为本,尊重人才的原则,视员工为公司*宝贵的财富,为员工提供良好的个人发展空间,有竞争力的薪酬福利待遇及股权激励政策,海外培训和工作机会,系统的技术能力/职业素养/管理能力等提升的培训,弹性出勤制度和优于一般企业的带薪休假。公司为每位员工提供展现才华的平台,与员工共享公司发展的硕果。
我们真诚期待每一位富有激情、敢于梦想的你加入Renesas,与我们一起成长!

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 700万(美元)
法定代表: 李军
成立时间:
信用代码: 91110108600091671L
注册地址: 北京市海淀区上地八街7号院7号楼1层101-T02

上下游合作客户/供应商

华天科技为瑞萨集成电路设计(北京)有限公司提供封装测试服务,用于工业及汽车芯片。 来源
供应商 封装测试
中芯国际为瑞萨集成电路设计(北京)有限公司提供40nm及55nm制程晶圆代工。 来源
供应商 代工服务
瑞萨集成电路设计(北京)有限公司向汇川技术提供电机控制芯片用于伺服驱动器。 来源
合作客户 工业控制
瑞萨集成电路设计(北京)有限公司向长城汽车供应R-Car系列SoC用于车载信息娱乐系统。 来源
合作客户 汽车电子
瑞萨集成电路设计(北京)有限公司向移远通信提供蜂窝模组主控芯片,支持4G/5G模组开发。 来源
合作客户 物联网

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工业控制 化合物半导体 半导体 功率器件
半导体 ICT 嵌入式 功率半导体
集成电路设计 半导体 芯片设计 单片机
专利申请 律师事务所/法律服务 知识产权
“联网领域专用无线通信芯片及解决方案的开发销售”
igbt芯片 电力电子器件 电力电子 太阳能
半导体 闪存 存储器 分立半导体
存储器 电子设备 通信设备 数码相机
“半导体器件生产商”
电子厂/电子 研究院/研究所 雷达 微波
“智能电网和分布式光伏数字化系统解决方案”
“短距离无线通信芯片企业”
“电子元器件应用创新与现代供应链综合服务平台”
“软件科技开发商”

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