迪思科科技（中国）有限公司为日本的DISCO CORPORATION在华全资子公司，母公司成立于1937年，总部位于日本东京，是全球半导体精密加工设备领域的技术领先企业。公司专注于半导体、集成电路领域，依托“Kiru（切割）、Kezuru（研磨）、Migaku（抛光）”三大核心技术，为全球高端半导体客户提供高精度加工设备、精密工具及专属应用技术解决方案，产品广泛应用于消费电子、新能源汽车、基础设施等战略新兴产业，连续8年荣获Intel*佳供应商奖。1998年进入中国市场，以上海为总部，布局苏州、深圳、天津、成都等多城市分公司及办事处，构建起覆盖全国的技术服务与销售网络。公司秉持“EXxCELLENT”理念，坚持“Always the best, Always fun.”的行为准则，连续三年获评大中华区*佳职场™，构建管理与技术双轨晋升、弹性工作、完善福利及EAP心理支持等人性化管理体系，为人才提供广阔的职业发展空间。
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