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上下游合作客户/供应商

21条 迪思科科技(中国)有限公司 上下游合作客户/供应商分析,包括半导体制造/封测设备、半导体设备等。声明:本数据使用了AI分析,仅供参考。使用此服务,代表已完全知晓。
切割、研磨等封装设备供应商,2018-2021年连续进入前五大供应商 来源
合作客户 半导体设备
采购迪思科设备用于12英寸凸块加工 来源
合作客户 半导体制造/封测设备
采购迪思科设备用于FC、SiP等先进封装 来源
合作客户 半导体制造/封测设备
采购迪思科晶圆切割机、研磨设备用于晶圆制造后工序 来源
合作客户 半导体制造/封测设备
采购迪思科减薄机、划片机用于功率器件制造 来源
合作客户 半导体制造/封测设备
采购迪思科设备用于功率半导体和MEMS制造 来源
合作客户 半导体制造/封测设备
采购迪思科切割机用于LED芯片制程 来源
合作客户 半导体制造/封测设备
采购迪思科减薄、划片设备用于功率器件封装 来源
合作客户 半导体制造/封测设备
采购迪思科设备用于IGBT模块制造 来源
合作客户 半导体制造/封测设备
采购迪思科晶圆切割机用于3D NAND Flash制造 来源
合作客户 半导体制造/封测设备

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