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20条 迪思科科技（中国）有限公司 上下游合作客户/供应商分析，包括半导体制造/封测设备等。
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中芯长电半导体有限公司
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通富微电子股份有限公司
采购迪思科设备用于FC、SiP等先进封装
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中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
采购迪思科晶圆切割机、研磨设备用于晶圆制造后工序
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华虹半导体有限公司
采购迪思科减薄机、划片机用于功率器件制造
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杭州士兰微电子股份有限公司
采购迪思科设备用于功率半导体和MEMS制造
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三安光电股份有限公司
采购迪思科切割机用于LED芯片制程
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华润微电子有限公司
采购迪思科减薄、划片设备用于功率器件封装
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斯达半导体股份有限公司
采购迪思科设备用于IGBT模块制造
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长江存储科技有限责任公司
采购迪思科晶圆切割机用于3D NAND Flash制造
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天水华天科技股份有限公司
采购迪思科划片机、减薄机等用于集成电路封装
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