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公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】显示驱动芯片及其他芯片封装和测试服务

合肥新汇成成立于2015年12月,坐落于安徽省合肥市新站高新区合肥综合保税区内。公司综合全球先进技术,主要提供显示驱动芯片及其他芯片封装和测试服务,项目工艺包含金凸块(Gold Bump)制造、测试、切割和封装(COG/COF)服务,是大陆地区*家能提供12寸晶圆金凸块制造、测试、切割和封装完整4段工艺的厂商。公司技术团队拥有平均15年以上半导体行业经验,针对金凸块的制程要求、品质水准、产品特性及异常处理,具有非常丰富的专业知识。公司严格保护员工的劳动权益,关注员工的职业生涯发展,拥有完善的培训体系及晋升通道,为员工提供广阔的发展空间。

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汇成股份融资情况/发展历程 (共1次)

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IPO上市
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
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  • 板块:
  • 交易:上交所

汇成股份招聘需求增长速度怎么样 (32个在线职位)

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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长114%
  • 2024: 下降18%
  • 2023: 下降31%
  • 2022: 下降9%
汇成股份历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
汇成股份校园招聘 & 高学历人才需求
硕士 1
说明:合肥新汇成微电子股份有限公司招聘需求增长速度怎么样?汇成股份2025年60个(增长114%),2024年28个(下降18%),2023年34个(下降31%),2022年49个(下降9%),2021年54个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

汇成股份研发实力(技术人才需求)

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合肥新汇成微电子股份有限公司技术人才需求怎么样?根据汇成股份近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占26.3%,“生物/制药/化工/环保类”占2%,“其他(研发和技术类)”占1%,“机械/仪器仪表类”占1%,“计算机/网络/技术类”占1%。 仅供参考。

汇成股份工资待遇怎么样 (共99条)

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汇成股份薪酬概况
薪酬区间: 4.5K - 50K,其中89.9%的岗位拿¥4.5-8K
说明:工资统计来自于近一年99条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
合肥新汇成微电子股份有限公司工资待遇怎么样?汇成股份89.9%的岗位拿4.5-8K,本科工资¥。与同行业比-55%,技工类平均工资¥6.0K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

汇成股份热招岗位工资待遇

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合肥新汇成微电子股份有限公司员工工资高吗?为你提供:作业员,操作工,普工,流水线,机台操作,操作员,生产技术,质检,仓库,制程工程师,设备操作,会计,实习生,财务,pe,品质工程,客服,库房,库管,投资者关系,点击查看详细岗位薪资分析。

汇成股份荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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汇成股份相关行业标签

职位类别

  • 技工类
    占了64.6% 64.6%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了26.3% 26.3%
  • 工厂生产类
    占了17.2% 17.2%
  • 质量管理类
    占了14.1% 14.1%

学历要求

  • 本科
    占了37.4% 37.4%
  • 不限
    占了31.3% 31.3%
  • 初中
    占了17.2% 17.2%
  • 高中
    占了11.1% 11.1%

经验要求

  • 不限
    占了75.8% 75.8%
  • 1-3年
    占了16.2% 16.2%
  • 3-5年
    占了6.1% 6.1%
  • 5-10年
    占了2% 2%
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合肥新汇成微电子股份有限公司招聘要求怎么样:汇成股份都在招什么人? 汇成股份招聘类别技工类占比最多占64.6%,其次是电子/电器/通信技术类占26.3%。汇成股份什么学历能进?本科占比最多占37.4%,其次是不限占31.3%。汇成股份学历要求高吗?硕士占1%。工作经验汇成股份有什么要求?不限占比最多占75.8%,其次是1-3年占16.2%。汇成股份工作地区在哪?合肥占比最多占78.8%,其次是扬州占21.2%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 83,798.1982万(元)
法定代表: 郑瑞俊
成立时间:
信用代码: 91340100MA2MRF2E6D
注册地址: 合肥市新站区合肥综合保税区内

上下游合作客户/供应商

校企合作,共建研究生联合培养基地及技术研发合作 来源
供应商 产学研合作
IC基板等半导体材料供应商 来源
供应商 半导体材料
半导体材料供应商 来源
供应商 半导体材料
电镀液及添加剂供应商 来源
供应商 半导体材料
光刻胶等半导体材料供应商 来源
供应商 半导体材料

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芯片 芯片封装 驱动芯片 光电
电子厂/电子 微电子 汽车电子 QFN
“半导体封装、SMT贴片和照明研发、生产”
“新型显示整体解决方案创新型供应商”
“直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产”
集成电路封装测试 集成电路封装 芯片封装 半导体
“一家集研发、制造、销售为一体的高科技企业”
“半导体封装测试生产厂家之一”
电子厂/电子 学生用品 研发 制造
驱动芯片 半导体 集成电路 显示驱动

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