【总结】显示驱动芯片及其他芯片封装和测试服务
合肥新汇成成立于2015年12月,坐落于安徽省合肥市新站高新区合肥综合保税区内。公司综合全球先进技术,主要提供显示驱动芯片及其他芯片封装和测试服务,项目工艺包含金凸块(Gold Bump)制造、测试、切割和封装(COG/COF)服务,是大陆地区*家能提供12寸晶圆金凸块制造、测试、切割和封装完整4段工艺的厂商。公司技术团队拥有平均15年以上半导体行业经验,针对金凸块的制程要求、品质水准、产品特性及异常处理,具有非常丰富的专业知识。公司严格保护员工的劳动权益,关注员工的职业生涯发展,拥有完善的培训体系及晋升通道,为员工提供广阔的发展空间。
合肥新汇成微电子股份有限公司招聘要求怎么样:汇成股份都在招什么人? 汇成股份招聘类别技工类占比最多占69.7%,其次是电子/电器/通信技术类占29.3%。汇成股份什么学历能进?不限占比最多占35.4%,其次是本科占34.3%。工作经验汇成股份有什么要求?不限占比最多占76.8%,其次是1-3年占15.2%。汇成股份工作地区在哪?合肥占比最多占72.7%,其次是扬州占27.3%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。
恭喜您,提交成功!
您的编辑正在审核中,1个工作日内,会以邮件通知您结果
提交失败。