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显示驱动芯片及其他芯片封装和测试服务
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汇成股份融资情况/发展历程
IPO上市，
2022.08.18，上交所
说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。
合肥微电子器件行业人才需求趋势分析
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微电子
-22%
芯片
+5%
芯片封装
-50%
封装测试
-46%
半导体
-39%
显示驱动
-22%
驱动芯片
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晶圆
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显示驱动芯片
-27%
工艺包
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电子
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封装
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电子设备
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sic芯片
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半导体器件
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“集成电路制造商”
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合肥颀中科技股份有限公司
芯片
集成电路
封装测试
芯片封装测试
职位(10)
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500-999人
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科大智能科技股份有限公司
“专注于工业机器人、服务机器人、电力和新能源领域的产品研发及应用”
职位(106)
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LCD
封装测试
驱动芯片
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“新型显示整体解决方案创新型供应商”
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半导体
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长鑫科技集团股份有限公司
“以存储科技赋能信息社会，改善人类生活”
职位(2290)
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1000-4999人
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职位(3)
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机械/设备/重工
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内外饰件
聚氨酯
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翰博高新材料（合肥）股份有限公司
“半导体显示行业提供系统解决方案”
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电子技术/半导体/集成电路
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中水三立数据技术股份有限公司
水利
雨量计
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水位计
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电气/电力/水利
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无锡先导智能装备股份有限公司
“工业4.0智能工厂建设”
职位(999)
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工资(￥20.5k)
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仪器仪表/工业自动化
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安徽元琛环保科技股份有限公司
“大气污染协同治理综合服务商”
职位(87)
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环保
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