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汇成股份:已向香港联交所递交H股发行并上市申请#新闻#2026-05-29
合肥晶合集成电路股份有限公司向港交所提交上市申请书#新闻#2026-04-01
汇成股份:正在筹划发行H股股份并在香港联合交易所有限公司上市#新闻#2026-02-27
安徽邦皓半导体科技有限公司获得A轮未披露#融资#2026-08-31
合肥领航微系统集成有限公司获得B轮#融资#2026-03-05
合肥芯测半导体有限公司获得A++轮#融资#2026-02-15
FABS2期芯片中后端设计、流片及封装测试服务采购项目招标公告
来源:中国政府采购网2026-10-30
浙江卓宏建设项目管理有限公司关于二维半导体和存算一体芯片中试平台封装、测试与验证实验室设备【室温半自动探针台(8英寸)、晶圆级芯片电学测量系统】采购项目的公开招标公告
来源:全国公共资源交易平台2026-10-27
浙江卓宏建设项目管理有限公司关于二维半导体和存算一体芯片中试平台封装、测试与验证实验室设备(室温射频探针台、模拟电路综合电学性能测试系统)采购项目的公开招标公告
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