「汇成股份研发实力、研发待遇」合肥新汇成微电子股份有限公司研发实力（技术人才需求与待遇）

汇成股份研发实力（技术人才需求与待遇）

汇成股份技术人才需求怎么样？根据近一年招聘岗位分析，“电子/电器/通信技术类”占26.3%，“生物/制药/化工/环保类”占2%，“其他（研发和技术类）”占1%，“机械/仪器仪表类”占1%，“计算机/网络/技术类”占1%。仅供参考。

技工类工资: 98.4%的岗位拿￥4.5-8K/月

60.9% 4.5-6K 37.5% 6-8K 1.6% 8-10K

技工类人才需求64个，占64.6%，热招岗位：

汇成股份荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

相关标签通过关键词文本匹配分析标注，可能具有相关性，仅供参考。

合肥微电子行业人才需求趋势分析更多

微电子 +63%

芯片 +101%

芯片封装 +54%

半导体 +80%

显示驱动 +49%

驱动芯片 +138%

晶圆 +127%

显示驱动芯片 +63%

封装 +44%

电子设备 +49%

处理器芯片 +79%

电子元件 +53%

半导体硅晶片 +128%

微电子技术 +39%

半导体晶圆 +196%

关注汇成股份的人还关注了

汇成股份竞争对手（类似公司）

批量关注公司一键复制公司名称

合肥晶合集成电路股份有限公司

“集成电路制造商”

合肥颀中科技股份有限公司

芯片集成电路芯片封装测试射频

长鑫科技集团股份有限公司

“以存储科技赋能信息社会，改善人类生活”

上海视涯技术有限公司

OLED 半导体晶圆集成电路

翰博高新材料（合肥）股份有限公司

“半导体显示行业提供系统解决方案”

江苏汇成光电有限公司

芯片芯片封装驱动芯片光电

合肥通富微电子有限公司

电子厂/电子微电子汽车电子 QFN

安徽芯瑞达科技股份有限公司

“半导体封装、SMT贴片和照明研发、生产”

维信诺科技股份有限公司

“新型显示整体解决方案创新型供应商”

合肥芯碁微电子装备股份有限公司

“直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产”

合肥沛顿存储科技有限公司

集成电路封装测试集成电路封装芯片封装半导体

深圳市国显科技股份有限公司

“一家集研发、制造、销售为一体的高科技企业”

华天科技（昆山）电子有限公司

“半导体封装测试生产厂家之一”

联宝（合肥）电子科技有限公司

电子厂/电子学生用品研发制造

颀中科技（苏州）有限公司

驱动芯片半导体集成电路显示驱动

发现好公司，发现好客户

合肥公司排名  合肥“新站区”公司排名  合肥“微电子”公司排名  合肥“芯片”公司排名  合肥“半导体”公司排名  合肥“晶圆”公司排名  合肥“封装”公司排名  附近的公司 