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天易合芯融资情况/发展历程

股权融资，3.19亿人民币

2025.05.20，杰华特

C轮，数亿人民币

2022.02.01，鼎晖百孚，中信证券投资，君海创芯，高科新浚，朗玛峰创投，小米长江产业基金，君桐资本

B++轮，融资金额未公开

2021.04.01，君桐资本，金浦投资，龙芯创投

战略投资，数千万人民币

2021.01.01，小米长江产业基金

B+轮，融资金额未公开

2020.09.01，方广资本，金浦投资，君桐资本

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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集成电路设计 -26%

通信芯片 +4%

集成电路 +8%

无线通信 -32%

手机芯片 -37%

模拟芯片 +36%

射频芯片 -4%

芯片设计 -33%

先进制造 +88%

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