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公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】半导体再制造设备和研磨液供应系统研发商

吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司成立于2014年,是一家*的半导体设备平台型公司。公司主要从事各类半导体专用设备和材料的研发、生产、销售以及设备升级改造业务。公司致力于建设平台型半导体设备企业,为国内外上百家晶圆厂和先进封装厂提供数百款定制化的设备及工艺解决方案,有效填补了国内半导体设备供应的空缺。公司先后荣获*高新技术企业、 *专精特新小巨人企业、2023年江苏独角兽企业、江苏省工程技术研究中心、江苏省企业技术中心等多项资质和荣誉称号。

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吉姆西半导体招聘需求增长速度怎么样 (137个在线职位)

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说明:吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司招聘需求增长速度怎么样?吉姆西半导体2025年148个(下降9%),2024年162个(增长91%),2023年85个(增长193%),2022年29个(下降72%),2021年104个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

吉姆西半导体硕士岗位人才需求分析

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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 下降33%
  • 2024: 增长100%
吉姆西半导体硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?吉姆西半导体历年硕士招聘职位量:2025年4个(下降33%),2024年6个(增长100%),2023年3个。

吉姆西半导体博士岗位人才需求分析

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+100%
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 下降75%
  • 2024: 下降33%
吉姆西半导体博士历年招聘: 2026年比2025年多1个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司博士招聘需求增长速度怎么样?吉姆西半导体历年博士招聘职位量:2026年2个(增长100%),2025年1个(下降75%),2024年4个(下降33%),2023年6个。

吉姆西半导体研发实力(技术人才需求)

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吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司技术人才需求怎么样?根据吉姆西半导体近一年招聘岗位分析,“机械/仪器仪表类”需求占23.1%,“电气/能源/动力类”占11.5%,“电子/电器/通信技术类”占8.7%,“其他(研发和技术类)”占8%,“生物/制药/化工/环保类”占8%,“计算机/网络/技术类”占6.6%。 仅供参考。

吉姆西半导体工资待遇怎么样 (共287条)

管理
吉姆西半导体薪酬概况
薪酬区间: 4.5K - 50K,其中51.5%的岗位拿¥6-10K
说明:工资统计来自于近一年287条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司工资待遇怎么样?吉姆西半导体51.5%的岗位拿6-10K,本科工资¥。与同行业比-29%,机械/仪器仪表类平均工资¥12.7K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

吉姆西半导体热招岗位工资待遇

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吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司员工工资高吗?为你提供:设备工,电气,质量,装配,pm,工艺工程,实习生,采购,机械工,qe,人事,售后,会计,研发工程师,销售,机械研发,pv,ba,仓库,仓管,点击查看详细岗位薪资分析。

吉姆西半导体荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

吉姆西半导体相关行业标签

职位类别

  • 机械/仪器仪表类
    占了23.1% 23.1%
  • 工厂生产类
    占了19.6% 19.6%
  • 技工类
    占了19.2% 19.2%
  • 质量管理类
    占了15.4% 15.4%

学历要求

  • 本科
    占了49.3% 49.3%
  • 大专
    占了38.5% 38.5%
  • 高中
    占了7.3% 7.3%
  • 硕士
    占了2.1% 2.1%

经验要求

  • 不限
    占了61.9% 61.9%
  • 1-3年
    占了17.5% 17.5%
  • 3-5年
    占了14% 14%
  • 5-10年
    占了6.6% 6.6%
查看详细分析

吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司招聘要求怎么样:吉姆西半导体都在招什么人? 吉姆西半导体招聘类别机械/仪器仪表类占比最多占23.1%,其次是工厂生产类占19.6%。吉姆西半导体什么学历能进?本科占比最多占49.3%,其次是大专占38.5%。吉姆西半导体学历要求高吗?硕士占2.1%,博士占1%。工作经验吉姆西半导体有什么要求?不限占比最多占61.9%,其次是1-3年占17.5%。吉姆西半导体工作地区在哪?无锡占比最多占62.2%,其次是上海占21%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 36,715.6957万(元)
法定代表: 庞金明
成立时间:
信用代码: 91320205310580012Q
注册地址: 无锡市锡山区锡北镇泾祥路1号

上下游合作客户/供应商

与清华大学摩擦学国家重点实验室合作研发CMP技术 来源
供应商 高校/研究院
吉姆西CMP设备用于长鑫存储的DRAM制造 来源
合作客户 半导体存储
吉姆西为长江存储提供CMP设备和再生晶圆 来源
合作客户 半导体存储
吉姆西CMP设备导入积塔半导体生产线 来源
合作客户 半导体晶圆代工
吉姆西向华虹半导体提供CMP设备及工艺支持 来源
合作客户 半导体晶圆代工

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“一家高科技集成电路芯片代工企业”
“工业4.0智能工厂建设”
电子系统工程 电子系统 生产 制造
“产品为12英寸集成电路晶圆,应用于PC,Server,Graphic,Mobile,Graphic等”
“集成电路晶圆级先进封测企业”
“高端装备研发商”
“拓展城市发展空间,便捷市民美好生活”
“光伏、锂电和半导体专业领域知名的智能装备制造商”
“科技成就生活之美”
“为全球新能源应用提供一流解决方案”
“专业从事非制冷红外成像与MEMS传感技术开发的高新技术企业”
“一站式商业智能解决方案”
光刻胶 抛光液 添加剂 电镀
传感器 轮毂 电驱动系统 智能机器人
电子厂/电子 电子技术 半导体 微电子

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