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公司介绍

东和半导体设备(上海)有限公司于2001年10月由日本TOWA株式会社独资设立,主要从事半导体封装系统及其配套的精密模具的销售、售后服务及技术。总部TOWA株式会社(英文名:TOWA CORPORATION)是目前世界半导体封装设备的***生产厂商。产品素以超精密、高性能、低能耗及多功能、稳定而着称,深得用户依赖,成为半导体产业发达的日本、韩国等地区以及中国大陆客户的*机型。拥有包括中国在内的全球近40%的客户群体。

多年来,公司贯彻“就近、快捷服务”的经营理念,一贯奉行用户至上的原则,在上海派驻了TOWA总部工程师,在苏州、深圳设立了办事处,在全国建立了包括TOWA代理在内的健全的服务网络,拥有大批资深工程师和技术人员,并通过对设备维护实施预防性的定期回访,保证了对客户的全方位服务。并通过举办研讨会、技术交流等方式传播和推广TOWA*先进的封装技术。

公司作为中国大陆用户零部件供应的受理窗口,提供纯正的TOWA各类封装设备及模具的易耗品。

在新世纪、新技术的时代,东和(上海)衷心期待着与您携手共创中国半导体产业美好的未来!

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说明:东和半导体设备(上海)有限公司招聘需求增长速度怎么样?。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 100万(美元)
法定代表: 钮方舜
成立时间:
信用代码: 91310115729505337Y
注册地址: 中国(上海)自由贸易试验区泰谷路18号1幢16层1612、1612A室

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