东和半导体设备(南通)有限公司成立于2018年10月,由日本TOWA株式会社独资设立,主要生产并销售半导体生产设备,半导体生产用精密模具,并提供上述产品的设计、技术服务及售后服务(一般项目:金属表面处理及热处理加工)。
总部TOWA株式会社(英文名:TOWA CORPORATION)在东京证交所上市。在其主营业务半导体封装设备和半导体封装模具领域,技术能力在半导体设备*全球,设备市场占有率超过50%,在中国的市场占有率超过70%,期待优秀的您加入我们!
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